制造与封装-书籍资料下载-面包板社区

最全最详尽的半导体制造技术书籍，涵盖晶圆工艺到后端封测

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时间：2019.07.03

上传者：肖骁

《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人MichaelQuirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—

半导体制造技术芯片工艺光刻测试封装
硬件经典面试100题（附参考答案）

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时间：2019.05.27

上传者：追忆流年寻梦少年

应聘硬件工程师的常见问题，供广大初学者、刚刚涉足硬件行业的人员参考。包括了各种常见的模拟、数字，阻容感、封装等常见的电路、器件，芯片等。
IC封装基础与工程设计实例

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时间：2020.06.22

上传者：打杂007

本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金

IC封装基础 qfp PBGA FC-PBGA sip 半导体
功率半导体器件——理论及应用

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时间：2022.04.18

上传者：CyanWing

本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、

功率半导体器件理论应用
PCB手册

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时间：2022.01.21

上传者：hust-wdh_163697172

PCB方面的工程设计、以及材料、制造等诸多信息

pcb 手册 dfa dfm
Altium Designer 17电子设计速成实战宝典

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时间：2020.09.23

上传者：小圆梦

AltiumDesigner17电子设计速成实战宝典电子工业出版社

altium designer 电子设计教材
（第六版) 芯片制造-半导体工艺制程实用教程

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时间：2022.06.20

上传者：kiloo

第六版本的芯片制造，半导体，工艺制程，教程，封装，光刻。

芯片制造半导体工艺制程教程封装光刻
cadence高速电路板设计与仿真第3版.pdf

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时间：2019.08.05

上传者：我的果果超可爱

cadence高速电路板设计与仿真第3版
IPC-A-610H 中文CN 2020 电子组件的可接受性国际验收标准

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时间：2021.08.06

上传者：powerstd

IPC-A-610H中文CN2020电子组件的可接受性国际验收标准
PCB设计与工艺流程讲解

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时间：2024.01.22

上传者：用户3903692

PCB设计规范PCB工艺流程讲解

pcb 设计工艺流程讲解
pcb封装图解

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时间：2019.08.15

上传者：328230725_895182095

《pcb封装图解》中详细介绍了各种封装的具体参数，并介绍了如何进行封装制作

pcb
元器件应用宝典

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时间：2022.02.11

上传者：拽

电子工程师必备：元器件应用宝典：案前元器件应用技术和电路分析手册，可供立志成为电子工程师的各级别读者学习参考。

元器件应用宝典
印制电路手册

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时间：2020.01.21

上传者：jimoluximg

迪特尔.W伯格曼 G.L.金斯伯格

印制电路手册
IPC-6013D 中文版 CN挠性印制板的鉴定及性能规范

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时间：2020.04.21

上传者：powerstd

IPC-6013D中文版CN挠性印制板的鉴定及性能规范

IPC6013D 中文版 cn 挠性印制板鉴定性能规范
硬件架构的艺术.pdf

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时间：2021.09.09

上传者：阳yang

硬件架构，艺术，pdf

硬件架构艺术 pdf
IPC-A-610H-2020

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时间：2021.02.05

上传者：powerstd

IPC-A-610H-2020AcceptabilityofElectronicAssemblies.

IPCA610H2020
成为PCB柔性电路板设计专家_中文电子书

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时间：2020.07.27

上传者：minghuang

Cadence官方出品的设计指导,非常不错的书籍.

pcb 柔性电路板设计中文电子书